毛細(xì)管X射線電鍍層測厚儀

毛細(xì)管X射線光譜電鍍層測厚儀：精準(zhǔn)測厚，賦能電鍍品質(zhì)管控

毛細(xì)管X射線光譜電鍍層測厚儀是一款融合*光學(xué)與射線技術(shù)的高精度檢測設(shè)備，在電鍍行業(yè)質(zhì)量控制中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

*技術(shù)原理

該測厚儀基于毛細(xì)管X射線光學(xué)技術(shù)與X射線熒光光譜分析原理。毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng)猶如一個精密的“光線操控大師"，它能夠?qū)射線進(jìn)行高效聚焦和準(zhǔn)直，將發(fā)散的X射線束匯聚成極細(xì)的高強(qiáng)度光斑，精準(zhǔn)照射到電鍍層表面。當(dāng)X射線與鍍層元素相互作用時，會激發(fā)出特征X射線熒光，這些熒光的能量和強(qiáng)度與鍍層元素的種類和含量密切相關(guān)。通過高分辨率的探測器捕捉這些特征熒光信號，并運用專業(yè)的分析軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，就能精確測定鍍層的厚度。

性能優(yōu)勢

• 高精度測量：毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng)實現(xiàn)了微區(qū)精準(zhǔn)照射，大大提高了測量的空間分辨率，能夠檢測到微小區(qū)域的鍍層厚度，測量精度可達(dá)納米級別，為電鍍工藝的精細(xì)控制提供了可靠依據(jù)。

• 無損檢測：在整個測量過程中，X射線不會對電鍍樣品造成任何損傷，無需破壞樣品即可獲取準(zhǔn)確的厚度信息，保證了樣品的完整性和后續(xù)使用的可行性。

• 快速分析：設(shè)備具備高速數(shù)據(jù)處理能力，能夠在短時間內(nèi)完成對樣品的掃描和分析，大大提高了檢測效率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)中的快速質(zhì)檢需求。

• 多元素分析：不僅可以測量鍍層厚度，還能同時分析鍍層中的多種元素成分及其含量，為全面了解電鍍層的質(zhì)量和性能提供豐富信息。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域

毛細(xì)管X射線光譜電鍍層測厚儀廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天、五金制品等多個行業(yè)。在電子領(lǐng)域，可用于檢測印刷電路板、集成電路封裝等產(chǎn)品的鍍層厚度，確保電子元器件的性能和可靠性；在汽車行業(yè)，能對汽車零部件的電鍍層進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控，提高零部件的耐腐蝕性和使用壽命。

以下是深圳市天創(chuàng)美科技有限公司銷售的X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器詳細(xì)介紹：

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

1.    鍍層檢測，最多鍍層檢測可達(dá) 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；

2.   開槽式設(shè)計，超大可移動全自動樣品平臺 480*480mm (長*寬)（可定制），樣品

移動距離 350*250mm  ；最大樣品高度：140mm

3.   激光定位和自動多點測量功能；

4.   運行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

5.   操作簡單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié) 果（3-30 秒）；

6.   可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

7.   軟件升級；

8.   無損檢測，一次性購買標(biāo)樣可使用；

9.   使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間 24H 以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；

10. 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

11. 采用超導(dǎo)多毛細(xì)管方案，最小光斑可以達(dá)到 15μm ，光強(qiáng)提高 100 倍以上

（二）產(chǎn)品特征

1.  高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2.  計算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray.  運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基 礎(chǔ)參數(shù)計算方法，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析

3.  MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法)  模塊進(jìn)行鍍層厚度

4.  勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多鍍層厚度同時測量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等] 合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu]

5.  Multi-Ray. WINDOWS10 軟件操作系統(tǒng)

6.  完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp  和 Cpk  因素等

7.  自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動樣品測量。最大測量點數(shù) 量 =  每 9999  每個階段文件。每個階段的文件有最多 25  個不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵" 。每個階段文件包含統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦

功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

1.   X 射線管：高穩(wěn)定性 X 光光管，使用壽命（工作時間>10,000 小時） 微焦點 x 射線管鉬鈀

焦斑直徑：15~35μm

2.   探測器：70mm2探測器面積FAST  SDD探測器           能量分辨率：130eV

3.   平臺：軟件程序控制伺服電機(jī)驅(qū)動 X-Y 軸移動大樣品平臺。

4.   激光定位、簡易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤

5.   軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動測量

6.   樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

7.  分析譜線：

-  2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

-  基點改正（基線本底校正）

-  密度校正

-  Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

8 ．視頻系統(tǒng)：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

-  放大倍數(shù)：80~240X

-  照明方法：上照式

-  軟件控制取得高真圖像

9.  檢測厚度（正常指標(biāo)）：

-  原子序數(shù) 22  -  24  :  6  –   1000  微英寸

-  原子序數(shù) 25  -  40  :  4  –   1200  微英寸

-  原子序數(shù) 41  -  51  :  6  –  3000  微英寸

-  原子序數(shù) 52  -  82  :  2 –  500  微英寸

10.  計算機(jī)、打印機(jī)

1）含計算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

2）含Windows10軟件

3）Multi-Ray鍍層分析軟件

軟件說明

1 ．儀器工作原理說明

2.  軟件工作架構(gòu)

iEDX-150μWT 型號光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing 譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal    疊加峰去除

4) Background Removal    背景勾出

5) Blank Removal    空峰位去除

6) Intensity Extraction    強(qiáng)度提取

7) Peak Integration    圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method    波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution    高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution    基準(zhǔn)反卷積處理

iEDX-150μWT 型號光譜儀軟件功能

1)  軟件應(yīng)用

-  單鍍層測量

-  線性層測量，如：薄膜測量

-  雙鍍層測量

-  針對合金可同時進(jìn)行鍍層厚度

-  三鍍層測量。

-  吸收模式的應(yīng)用 DIN50987. 1/ ISO3497-A2

-  勵磁模式的應(yīng)用 DIN50987. 1/ ISO3497-A1

-  基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測量

2)  軟件標(biāo)定

-  自動標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

-  使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計算方法

-  使用標(biāo)樣進(jìn)行多點重復(fù)標(biāo)定

-  標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能

3)  軟件校正功能：

-  基點校正（基線本底校正）

-  多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

-  密度校正

4)  軟件測量功能：

-  快速開始測量

-  快速測量過程

-  自動測量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5)  自動測量功能（軟件平臺）

-  同模式重復(fù)功能（可實現(xiàn)多點自動檢測）

-  確認(rèn)測量位置 (具有圖形顯示功能)

-  測量開始點設(shè)定功能（每個文件中存儲原始數(shù)據(jù)）

-  測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)

-  旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP 應(yīng)用

-  行掃描及格柵功能

6)  光譜測量功能

-  定性分析功能 （KLM  標(biāo)記方法）

-  每個能量/通道元素 ROI 光標(biāo)

-  光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

-  光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

-  標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

-  監(jiān)測統(tǒng)計值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。

-  最小值、測量范圍，N  編號、 Cp 、 Cpk，

-  獨立曲線顯示測量結(jié)果。

-  自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

-  系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

-  獨立操作控制平臺

-  視頻參數(shù)調(diào)整

-  儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray 自動輸出檢測報告（HTML ，Excel）

-  屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

-  數(shù)據(jù)庫檢查程序

-  鍍層厚度測量程序保護(hù)。

9） 儀器維修和調(diào)整功能

-  自動校準(zhǔn)功能；

-  優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

-  自動校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS 、主 X 射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

3 ．軟件界面

1）鍍層軟件分析圖譜界面

產(chǎn)品保修及售后服務(wù)

1.  協(xié)助做好安裝場地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測試、診斷及各 項工作。

2.  對客戶方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

3.  安裝、調(diào)試、驗收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費在用戶方現(xiàn)場對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

4.  整機(jī)保修一年，終身維修,保修期從設(shè)備驗收合格當(dāng)日起計算。

5.  免費提供軟件升級

6.保修期內(nèi)，提供全天技術(shù)支持及現(xiàn)場維護(hù)服務(wù)。在接到設(shè) 備故障報修后，提供遠(yuǎn)程故障解決方案,  如有需要，派人上門維修和排除故障。

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